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DFI EC900-QCS

- Plateforme Qualcomm® QCS6490
- Processeur Qualcomm® Kryo™ 670 Octa-Core
- Fréquence jusqu’à 2,7 GHz
- Performance IA jusqu’à 12 TOPS (INT8)

DFI EC900-QCS


EC900-QCS – Système embarqué ultracompact fanless avec plateforme Qualcomm® QCS6490

Le EC900-QCS de DFI est un système embarqué ultra-compact sans ventilateur conçu pour les applications Edge AI, l’automatisation industrielle, les robots mobiles autonomes (AMR), l’IoT et les installations industrielles nécessitant un format réduit. Il repose sur la plateforme Qualcomm® QCS6490 avec un processeur intégré Qualcomm® Kryo™ 670 Octa-Core, offrant des performances élevées avec une consommation énergétique réduite.

Le processeur dispose de 8 cœurs jusqu’à 2,7 GHz et fournit jusqu’à 12 TOPS (INT8) de performances IA. Le EC900-QCS intègre une mémoire LPDDR5x embarquée de 4GB ou 8GB ainsi qu’un stockage UFS 3.1 de 128GB en standard. Une carte microSD permet également une extension du stockage.

Pour les extensions, le système propose 1× M.2 B-Key 3052 pour les modules de communication tels que LTE ainsi que 1× M.2 E-Key 2230 pour WiFi/Bluetooth. Il dispose également d’un emplacement Nano-SIM. Les nombreuses interfaces comprennent 1× Ethernet Gigabit, 1× HDMI 1.4, 2× USB 3.1 Gen1, RS-232, DIO 8 bits et support CAN FD.

Son boîtier métallique robuste permet un montage sur rail DIN et son design fanless garantit une utilisation fiable en environnement industriel. Avec des dimensions très compactes de 145 × 34 × 96 mm et une consommation typique d’environ 3W, le EC900-QCS est parfaitement adapté aux systèmes Edge Computing compacts.

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Datasheet

Datasheet_DFI_EC900-QCS_EN

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