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- Qualcomm® QCS6490 Plattform
- Qualcomm® Kryo™ 670 Octa-Core Prozessor
- Bis zu 2,7 GHz CPU-Takt
- 12 TOPS (INT8) KI-Leistung
EC900-QCS – Ultrakompaktes lüfterloses Embedded System mit Qualcomm® QCS6490 Plattform
Der EC900-QCS von DFI ist ein extrem kompaktes, energieeffizientes fanless Embedded System für Edge AI, industrielle Automatisierung, autonome mobile Roboter (AMR), IoT-Anwendungen und platzkritische Industrieinstallationen. Das System basiert auf der Qualcomm® QCS6490 Plattform mit integriertem Qualcomm® Kryo™ 670 Octa-Core Prozessor und bietet leistungsfähige KI-Verarbeitung bei sehr geringem Energieverbrauch.
Der integrierte Prozessor verfügt über 8 Kerne mit bis zu 2,7 GHz und erreicht eine KI-Leistung von bis zu 12 TOPS (INT8). Der EC900-QCS ist mit LPDDR5x Onboard-Speicher mit 4GB oder 8GB ausgestattet und nutzt 128GB UFS 3.1 Speicher als Standardspeicher. Zusätzlich steht ein Micro-SD Steckplatz zur Speichererweiterung zur Verfügung.
Für Erweiterungen bietet das System 1× M.2 B-Key 3052 für Kommunikationsmodule wie LTE sowie 1× M.2 E-Key 2230 für WiFi/Bluetooth. Zusätzlich ist ein Nano-SIM Steckplatz integriert. Die umfangreichen Schnittstellen umfassen 1× Gigabit Ethernet, 1× HDMI 1.4, 2× USB 3.1 Gen1, RS-232, 8-bit DIO sowie CAN FD-Unterstützung.
Das robuste Metallgehäuse ermöglicht eine DIN-Rail-Montage und eignet sich durch das lüfterlose Design ideal für den dauerhaften industriellen Einsatz. Mit einer Größe von nur 145 × 34 × 96 mm und einer Leistungsaufnahme von typisch ca. 3W ist der EC900-QCS besonders geeignet für kompakte Edge-Computing-Systeme.