Haben Sie eine Frage? Senden Sie uns eine Nachricht.


Hinterlassen Sie uns gerne Ihre Kontaktdaten, wir melden uns baldmöglichst bei Ihnen.

Haben Sie eine Frage? Senden Sie uns eine Nachricht.

DFI EC900-QCS

- Qualcomm® QCS6490 Plattform
- Qualcomm® Kryo™ 670 Octa-Core Prozessor
- Bis zu 2,7 GHz CPU-Takt
- 12 TOPS (INT8) KI-Leistung

DFI EC900-QCS


EC900-QCS – Ultrakompaktes lüfterloses Embedded System mit Qualcomm® QCS6490 Plattform

Der EC900-QCS von DFI ist ein extrem kompaktes, energieeffizientes fanless Embedded System für Edge AI, industrielle Automatisierung, autonome mobile Roboter (AMR), IoT-Anwendungen und platzkritische Industrieinstallationen. Das System basiert auf der Qualcomm® QCS6490 Plattform mit integriertem Qualcomm® Kryo™ 670 Octa-Core Prozessor und bietet leistungsfähige KI-Verarbeitung bei sehr geringem Energieverbrauch.

Der integrierte Prozessor verfügt über 8 Kerne mit bis zu 2,7 GHz und erreicht eine KI-Leistung von bis zu 12 TOPS (INT8). Der EC900-QCS ist mit LPDDR5x Onboard-Speicher mit 4GB oder 8GB ausgestattet und nutzt 128GB UFS 3.1 Speicher als Standardspeicher. Zusätzlich steht ein Micro-SD Steckplatz zur Speichererweiterung zur Verfügung.

Für Erweiterungen bietet das System 1× M.2 B-Key 3052 für Kommunikationsmodule wie LTE sowie 1× M.2 E-Key 2230 für WiFi/Bluetooth. Zusätzlich ist ein Nano-SIM Steckplatz integriert. Die umfangreichen Schnittstellen umfassen 1× Gigabit Ethernet, 1× HDMI 1.4, 2× USB 3.1 Gen1, RS-232, 8-bit DIO sowie CAN FD-Unterstützung.

Das robuste Metallgehäuse ermöglicht eine DIN-Rail-Montage und eignet sich durch das lüfterlose Design ideal für den dauerhaften industriellen Einsatz. Mit einer Größe von nur 145 × 34 × 96 mm und einer Leistungsaufnahme von typisch ca. 3W ist der EC900-QCS besonders geeignet für kompakte Edge-Computing-Systeme.

Download

Datasheet

Datasheet_DFI_EC900-QCS_EN

Download (478.75KB)