HEITEC Subracks

Le concept modulaire des sous-racks HeiPac offre une multitude de possibilités d’application avec un minimum de composants. Les sous-racks sont adaptés à l’intégration de cartes de circuits imprimés normalisées et de modules enfichables d’une profondeur allant jusqu’à 400 mm.

Tous les sous-racks HeiPac Vario reposent sur les mêmes profilés de liaison et composants système. La différence réside dans la conception des parois latérales et dans les possibilités d’extension. Les sous-racks sont également disponibles en option en version CEM. Ils sont testés aux chocs et aux vibrations et sont conformes aux normes IEC 60 297-3-101, -102 et -103.

Nous répondons également à vos besoins spécifiques ! Vous recherchez un produit dans le domaine de l’Electronic Packaging que vous ne trouvez pas ici ? Contactez-nous. Nous vous conseillerons volontiers et établirons une offre adaptée à vos besoins.