HEITEC Subracks

Das modulare Konzept der HeiPac Baugruppenträger ermöglicht mit einem Minimum an Bauteilen eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten. Die Baugruppenträger eignen sich für den Einbau genormter Leiterplatten bzw. Steckbaugruppen mit einer Tiefe von bis zu 400 mm.

Alle HeiPac Vario Baugruppenträger basieren auf den gleichen Verbindungsschienen und Systemkomponenten. Der Unterschied liegt in der Ausführung der Seitenwände bzw. Ausbaumöglichkeiten. Optional sind die Baugruppenträger auch als EMV-Ausführung erhältlich. Die Baugruppenträger sind schock- und schwinggeprüft und entsprechen IEC 60 297-3-101, -102 und -103.

Wir erfüllen auch Ihre individuellen Wünsche! Sie suchen ein Produkt aus dem Bereich Electronic Packaging, das Sie hier nicht finden? Kontaktieren Sie uns. Wir beraten Sie gerne und erstellen gerne ein Angebot.