Parallèlement au lancement de la 11e génération de processeurs Intel® Core™ (nom de code Tiger Lake), notre partenaire congatec - un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée - annonce la disponibilité de son premier module COM-HPC Client de taille A et d'un Computer-on-Module COM Express Compact de nouvelle génération
Les ingénieurs peuvent ainsi choisir d'augmenter les performances de leurs systèmes existants ou de développer la nouvelle génération de produits en utilisant un plus large éventail d'interfaces du COM-HPC. Les OEM bénéficieront d’améliorations substantielles des performances ainsi que des perfectionnements en matière de communication que les nouveaux modules basés sur la 11e génération de processeurs Intel Core apportent au secteur de l'informatique haut de gamme.
Les applications types se trouvent dans de nombreuses solutions haut de gamme, des systèmes embarqués et des nœuds informatiques en périphérie aux concentrateurs de réseau, et des datacenters fog locaux aux appareils de réseau centraux, ainsi que des datacenters cloud centraux durcis pour les applications gouvernementales critiques.
L'ensemble des caractéristiques en détail
Le module conga-HPC/cTLU COM-HPC Client taille A ainsi que le conga-TC570 COM Express Compact seront disponibles avec la 11e génération de processeurs Intel Core. Les deux modules sont les premiers à prendre en charge le PCIe x4 en qualité Gen 4 pour connecter des périphériques externes avec un débit important.
De plus, les concepteurs peuvent exploiter les 8 voies PCIe Gen 3.0 x1. Alors que le module COM-HPC offre 2 USB 4.0 et 2 USB 3.2 Gen 2 et 8 USB 2.0, le module COM Express offre 4 USB 3.2 Gen 2 et 8 USB 2.0 en conformité avec la norme PICMG. Le son est fourni via I2S, SoundWire par COM-HPC, et HDA par les modules COM Express.
Des ensembles complets de support de carte sont fournis pour tous les principaux systèmes d’exploitation comme Linux, Windows et Chrome , ainsi que support de l’hyperviseur de Real-Time Systems.
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