Die Helios2 Wide verfügt über den DepthSense™ IMX556PLR rückwärtig beleuchteten ToF-Bildsensor von Sony in Kombination mit einem Weitwinkelobjektiv, das einen Blickwinkel von 108º bietet und sich für Anwendungen mit geringem Arbeitsabstand und großem Aktionsradius eignet, wie z. B. Palettieranwendungen in voller Größe. Diese IP67 Factory Tough™ 3D-Kamera liefert eine Tiefenauflösung von 640 x 480 bei einem Arbeitsabstand von bis zu 8,3 Metern und einer Bildrate von 30 fps.

Die Helios2 Wide bietet dasselbe IP67- und Factory Tough-Design wie die reguläre Helios2, vervierfacht aber den sichtbaren Bereich dank ihres größeren Sichtfelds von 108° x 78° (im Vergleich zum 69⁰ x 51⁰ FoV der Helios2). Dadurch kann die Helios2 Wide einen viel größeren Bereich aus der gleichen Entfernung wie die Helios2 oder den gleichen Bereich aus einer geringeren Entfernung zum Ziel abbilden, was mehr Flexibilität bei der Installation der Kamera ermöglicht.