DFI EC633-RPS

EC633-RPS – Modularer Hochleistungs-Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 14./13./12. Generation

Der EC633-RPS von DFI ist ein leistungsstarker modularer Embedded-PC, der für Edge AI, industrielle Automatisierung, Machine Vision, Smart Factory, industrielle Netzwerke und 5G-Kommunikation entwickelt wurde. Basierend auf Intel® Core™ Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation sowie dem Intel® R680E Chipsatz bietet das System eine hohe Rechenleistung, umfangreiche Erweiterungsmöglichkeiten und vielseitige Konnektivität für anspruchsvolle Industrieanwendungen.

Der EC633-RPS unterstützt Intel® Core™ Prozessoren bis 65W TDP im LGA1700-Sockel und verfügt über zwei DDR5-4800 SO-DIMM Steckplätze mit einer maximalen Speicherkapazität von 64GB. Für Massenspeicher stehen zwei M.2 2280 M-Key Steckplätze sowie zahlreiche Erweiterungsschnittstellen für Kommunikations- und AI-Module zur Verfügung.

Für industrielle Konnektivität bietet das System 2× Intel® 2.5GbE, 4× Intel® Gigabit Ethernet, 9 COM-Ports, 5× USB 3.2 Gen2, 1× USB Type-C sowie HDMI, DisplayPort++ und VGA für Triple-Display-Betrieb. Zusätzlich werden 5G-Kommunikationsmodule, DFI Out-of-Band (OOB) Management, TPM 2.0 sowie mehrere PCIe-, Mini PCIe- und M.2-Erweiterungssteckplätze unterstützt.

Mit einem 9~36V DC Weitbereichseingang, einem robusten Metallgehäuse, aktivem Kühlsystem und einem Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 70°C eignet sich der EC633-RPS ideal für leistungsintensive industrielle Edge-Computing- und KI-Anwendungen.