TQ Embedded Modul TQMxE40S
TQ Embedded Modul TQMxE40S
SMARC 2.1 Modul mit Intel Atom® x6000 Serie, Pentium® und Celeron® Prozessoren der 6. Generation ("Elkhart Lake")
Das SMARC 2.1 Modul TQMxE40S ist mit Intel Atom®, Pentium® und Celeron® Prozessoren der 6. Generation (10 nm Prozesstechnologie) erhältlich und besticht durch gesteigerte CPU-Rechenleistung, schnellen LPDDR4/4x-Speicher bis zu 16 GByte, Inband ECC und signifikant verbesserte Leistungswerte im Bereich Grafik- und Bildverarbeitung. Kombiniert mit der kompakten SMARC Bauweise (82 mm x 50 mm) und der niedrigen Verlustleistung (4,5 – 12 Watt TDP) eröffnet das Modul neue Möglichkeiten in der Industrieautomation, Messtechnik, Luftfahrt, Medizintechnik und vielen weiteren Anwendungsgebieten insbesondere im erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C. Zwei USB 3.1 Gen 2 Ports (2x 10 Gbit/s) sowie vier PCIe Gen 3 Lanes (8 GT/s), bieten eine hohe Bandbreite für Erweiterungen und Zusatzfunktionen auf dem Carrierboard. Zwei Gigabit Ethernet Schnittstellen bieten eine leistungsfähige Netzanbindung für IOT-Anwendungen.
Mit neuestem Intel Grafik-Prozessor ausgestattet, werden 4K Bildschirmauflösung, beeindruckende 3D-Videoverarbeitung sowie eine deutlich gesteigerte Video-Encoding/-Decoding Performance bereitgestellt. Virtualisierung und neue Funktionen wie Time Coordinated Computing bieten beste Voraussetzungen für Echtzeitanwendungen und zeitsynchrone IOT Lösungen. Der optional verfügbare eMMC Flash-Speicher (bis 256 GByte) sowie Bestückoptionen für wahlweise embedded DisplayPort (eDP) oder LVDS bieten große Flexibilität. Der integrierte Boardcontroller unterstützt das Thermal Management, einen Multi-Stage-Watchdog, „Green ECO-Off“ für minimalen Standby-Verbrauch und bietet kundenspezifische Konfigurationsmöglichkeiten (flexiCFG) für ein hohes Maß an Flexibilität. Kombiniert mit Smart Battery Funktionen und den optimierten Kühllösungen eignet sich das TQMxE40S perfekt für mobile Anwendungen.
- 6. Generation Intel Atom® Prozessoren der x6000-Serie ("Elkhart Lake")
- Dual/Quad-Core-Rechenleistung mit bis zu 3,0 GHz
- Bis zu 16 GB LPDDR4x, gelötet mit Inband ECC (Option)
- 2x Gbit-Ethernet
- 2x USB 3.1 (Gen2) und 4x USB 2.0
- 4 PCIe-Lanes (Gen3)
- 3 Displays mit 2x DP++ (4K) und eDP (4K)/LVDS (Dual Channel)
- Bis zu 256 GB eMMC-Flash, gelötet
- Kleine Größe (82 mm x 50 mm)
- Erweiterter Temperaturbereich von -40°C bis +85°C