DFI EC622-RPS

EC622-RPS – Modularer Hochleistungs-Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 14./13./12. Generation

Der EC622-RPS von DFI ist ein leistungsstarker modularer Embedded-PC, der für Edge AI, industrielle Automatisierung, Machine Vision, Smart Factory, industrielle Netzwerke und 5G-Kommunikation entwickelt wurde. Basierend auf Intel® Core™ Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation sowie dem Intel® R680E Chipsatz kombiniert das System hohe Rechenleistung, flexible Erweiterbarkeit und umfangreiche Konnektivität für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.

Der EC622-RPS unterstützt Intel® Core™ Prozessoren bis 65W TDP im LGA1700-Sockel und verfügt über zwei DDR5 SO-DIMM Steckplätze mit einer maximalen Speicherkapazität von 64GB. Dank seines modularen Designs stehen zahlreiche Erweiterungsmöglichkeiten über PCIe-, Mini PCIe- und M.2-Steckplätze für Speicher-, Kommunikations- und KI-Beschleunigermodule zur Verfügung.

Für industrielle Konnektivität bietet das System 6 Netzwerkanschlüsse (2× Intel® 2.5GbE + 4× Intel® Gigabit Ethernet), 9 COM-Ports, 5× USB 3.2 Gen2, 1× USB Type-C sowie HDMI, DisplayPort++ und VGA für Triple-Display-Betrieb. Zusätzlich unterstützt der EC622-RPS 5G-Kommunikationsmodule, DFI Out-of-Band (OOB) Management, TPM 2.0 sowie mehrere M.2-Erweiterungsoptionen.

Mit einem 9~36V DC Weitbereichseingang, einem robusten Metallgehäuse und einem Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 70°C eignet sich der EC622-RPS ideal für leistungsintensive industrielle Edge-Computing-, KI- und Machine-Vision-Anwendungen.