DFI EC633D-RPS

EC633D-RPS – Modularer Hochleistungs-Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 14./13./12. Generation

Der EC633D-RPS von DFI ist ein leistungsstarker modularer Embedded-PC, der für Industrieautomatisierung, Edge AI, Machine Vision, intelligente Fertigung, industrielle Netzwerkanwendungen und 5G-Kommunikation entwickelt wurde. Basierend auf Intel® Core™ Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation sowie dem Intel® R680E Chipsatz bietet das System maximale Erweiterbarkeit, umfangreiche Konnektivität und zuverlässigen Dauerbetrieb für anspruchsvolle Industrieanwendungen.

Der EC633D-RPS unterstützt Intel® Core™ Prozessoren bis 65W TDP im LGA1700-Sockel und verfügt über zwei DDR5-4800 SO-DIMM Steckplätze mit einer maximalen Speicherkapazität von 64GB. Das modulare Design ermöglicht den Einsatz leistungsfähiger Erweiterungskarten und bietet zahlreiche M.2- sowie PCIe-Schnittstellen für Speicher-, Kommunikations- und Erweiterungsmodule.

Für höchste Konnektivität stehen 6 Netzwerkanschlüsse (2× Intel® 2.5GbE + 4× Intel® Gigabit Ethernet oder optional 2× PoE), 9 COM-Ports, 5× USB 3.2 Gen2, 1× USB Type-C, HDMI, DisplayPort++ und VGA zur Verfügung. Zusätzlich unterstützt das System 5G-Kommunikationsmodule, DFI Out-of-Band (OOB) Management, TPM 2.0 sowie mehrere PCIe- und M.2-Erweiterungssteckplätze.

Mit einem 9~36V DC Weitbereichseingang, einem robusten Metallgehäuse, Wandmontage, einem erweiterten Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 70°C (bei 35W CPU) und optionalem Lüfterbetrieb eignet sich der EC633D-RPS ideal für leistungsintensive industrielle Edge-Computing-Anwendungen.