Fanless Embedded-System mit Intel® Core™ der 6. /7. Generation

Als makellose Kombination aus beeindruckendem stilvollem Design und ausgezeichneter Rechenleistung bringt DFI mit der EC70A/EC70B-SU-Serie ein völlig neues Konzept auf den IPC-Markt. Basierend auf hochmodernen Intel®-Core™-i7/i5/i3-Prozessoren der 6. Generation wird eine herausragende Rechenleistung in einem lüfterlosen, kompakten Gehäuse geliefert.

Dieses Fanless Embedded System ist speziell für beengte und rechenintensive Lösungen, wie beispielsweise bei Smart Factorys, Digital Healthcare und Überwachung, konzipiert.

• Fanless Embedded-System mit Intel® Core™ 6. /7. Gen.
• 4 GB/8 GB DDR4-RAM
• 1 x 2,5-Zoll-SATA-3.0-Laufwerkseinschub
• Unterstützt 2 x Mini-PCIe für kabellose Anwendung
• Umfassende I/O-Anschlüsse: 2 x Intel GbE, 4 x COM, 4 x USB 3.0
• 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q3' 30 (Basierend auf Intel IOTG Roadmap)
• Masse: 181.6 x 118.4 x 57 mm