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ZEBRA Vision Academy
Zwei starke Messeauftritte im März
Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren (früherer Codename „Tiger Lake“), kündigt unser Partner congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – die Verfügbarkeit seiner ersten COM-HPC Client Size A Module und COM Express Compact Computer-on-Module der nächsten Generation an
Das eröffnet Entwicklern die Wahl, die Performance ihrer bestehenden Systeme weiter zu skalieren oder eine neue Produktgeneration auf Basis des umfangreicheren Schnittstellenangebots von COM-HPC zu entwickeln. OEMs profitieren von erheblichen Performancesteigerungen sowie von zahlreichen Verbesserungen bei der Kommunikation, die die neuen Module auf Basis der 11. Generation der Intel Core Prozessoren für den High-End-Computing-Sektor bieten.
Typische Anwendungen finden sich in unterschiedlichen High-End-Lösungen – angefangen bei Embedded-Systemen und Edge-Computing-Knoten über Netzwerk-Hubs und lokalen Fog-Rechenzentren bis hin zu Infrastruktur-Appliances im Kernnetz und robusten zentralen Cloud-Rechenzentren für kritische Regierungsanwendungen.
Das Featureset im Detail
Das COM-HPC Client Size A Modul conga-HPC/cTKLu sowie das COM Express Compact conga-TC570 sind mit verschiedenen Intel Core Prozessoren der 11. Generation erhältlich. Sie sind die ersten, die PCIe x4 Gen 4 unterstützen, um externe Peripheriegeräte mit höchster Bandbreite anzubinden.
Zusätzlich können Entwickler auch 8x PCIe 3.01 Lanes nutzen. Das COM-HPC Modul bietet 2x neuste USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 und 8x USB 2.0 Schnittstellen; das COM Express Modul führt konform zur PICMG Spezifikation 4x USB 3.2 Gen 2 und 8x USB 2.0 aus. Sound wird bei den COM-HPC Modulen über I2S und SoundWire bereitgestellt und bei COM Express über HDA.
Umfangreiche Board Support Packages bieten Support für alle führenden Betriebssysteme wie Linux, Windows und Chrome einschliesslich Hypervisor Support von Real-Time Systems.